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E3 1230v1

显然E3对你来说性能过剩。 你使用软件无法利用到4核8线程优势。 跑个AE与C4D,专业硬盘差距就有了。

和以前的至强E3系列的V1版比起来,现在在售的V2版有了不小的变化。比如大家比较关注的E3 1230 V2版来说,它采用的是Ivy Bridge核心,比之前的Sandy Bridge核心的V1版更节能高效,加上22nm的更优质工艺,工作功率也从原来的80W变成了69W,主频从...

V1确实是钎焊,V2以后才是硅脂,你这个温度我个人觉得不算很高,如果想降低温度,考虑更换导热系数更高的硅脂,必要的话更换更好的散热器 这个U的制造工艺是32nm,发热大一点也是很正常的

E3V3和四代酷睿一样采用的是最新的haswell架构,V2和看酷睿一样用的是lvy bridge架构,此外V3的L3是8M的要比V2高一些,性能好点,基本就没任何区别了。

E3 1230V2比1240V1跑国际象棋分数高400-500分钟左右所以性能相差很小可以忽略。 V1是老架构待机的时候会比V2的费电一点点而多出几W左右。其实买1240v1还是不错的比V2便宜。最近价格比刚有的时候都涨价了100左右。

加钱党滚粗,v2和v1差200多块钱,性能差距不到1/10.功率11w完全可以接受,淫荡二一毫米牙膏,就要200,我不接受。 h61和b75如果没有ssd就没区别。usb3没什么用、影响我上45包邮的usb2.0机箱了。

构架有点不一样 工艺也不样 一个32纳米 一个22纳米 功耗 发热控制V2表现更好 V2性能也强点

E3-1230 v2吧 用不了上Z77吧 又不能超频 功率又小 上个B75就可以了

1230V1主频高 所以

不大,v2功耗低些

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